常温晶片接合装置

• · 室温工艺，可实现与基材相当的粘合强度。
• · 由于不会产生键合产生的热应变和热应力，因此易于处理微型工件，且器件质量稳定。
• · 不需要加热/冷却时间，这意味着可以实现高吞吐量。
• · 可以粘合多种材料。此外，还可以粘合不同的材料。
• · 品牌:okk